.
業務 領域
致力于半導體封裝測試智能化設備、模具研發、生產和銷售的科技型企業
+
自主研發集成電路智能化生產設備
MGP模智能塑封系統
集成電路生產設備配套模具
產品 中心
致力于半導體裝測試智能化設備、模具研發、生產和銷售的科技型企業
+
蓋帶
JEDEC Tray
載帶
模具部-電火花機
自動卷盤更換機
MGP模智能塑封系統
新聞 中心
企業資訊和行業動態
+
胡擁軍、楊萬平走訪慰問春節期間連續生產企業
合作 伙伴
我們的誠信、實力和產品質量獲得業界的廣泛認可。我們始終保持產品第技術第一捷和價格優勢,在激烈的競爭市場中脫穎而出,穩步發展。
服務第一的行業領先地位,以產品質量穩定、交貨快
+
關于我們
富金森(南通)科技有限公司是一家致力于半導體自動化設備、精密塑封模具及半導體IC抗靜電包裝材料研發、生產和銷售的高新科技企業。
公司客戶覆蓋于華東,華南,西南,西北,東南,臺灣,日本及東南亞地區。
公司擁有專利40余項,在國內半導體設備和材料領域的研發水平和生產能力都處于領先地位
聯系方式
江蘇省南通市崇川區盤香路111號
13951185621 付女士
13951185621 付女士
max.dong@fujinson.com.cn
lan.wang@fujinson.com.cn
熱點新聞
在線留言
版權所有◎1999 - 2020 CEDESIGN CEDEMO.CNWEBSITE 網站名稱:WEBSITE 備案號:京ICP備17006342號-2 CEDEMO提供技術支持